和其他品牌的3D共焦显微镜比较具有如下特色
1、直接真彩：采用了白光光源，可直接获得样品表面真实的颜色。无须色彩与形貌的合成处理，避免了信息失真。
2、暗场观察：可实现光学显微镜的暗场观察
3、深度(高度)测量精度可达到0.1纳米：由于采用了相位干涉(PSI)和扫描干涉(VSI)技术，测量精度达到了纳米级。干涉测量的结果不受样品表面反射率的大小和分布不均匀影响，比其他激光3D显微镜的反射对焦测量法更可靠。
4、测量高宽比：1：12

高分辨率的自动化 数字式三维形貌测量

近年来，相互媲美的干涉测量技术和共焦图像轮廓成形技术已经广泛应用在非接触式表面计量中。这两种技术可以精确而可靠地测量由毫米级到纳米级别的表面形貌。

现今，徕卡显微系统有限公司推出了一种全新的完整解决方案，它融合了共焦成像和干涉测量技术二者的优点：Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 双核三维测量显微镜。除了具有紧凑而坚固的设计外，Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 还是一种可以对重要工业部件表面的毫米级和纳米级几何形 状进行超高速无损检测的精良工具。

从研发中心到质量检查实验室到再用于在线过程控制的机器人驱动系统，全新的 Leica DCM 3D 专为分辨率需达到 0.1 nm 的各种高速测量应用而设计。

3 套系统合为一体：

- 明场和暗场彩色数字式显微镜

- 高分辨率的共焦成像和测量系统

- 双重光学干涉轮廓仪通过简单的

3 步即可获得高度精确的结果只需

3 秒钟就可获得三维形貌

测量快速而简单—即使是复杂的表面

可涵盖整个范围—从超光滑表面到粗糙表面

微光学测量技术可满足计量学中的两个重要要求：无损测量和高精度的组合。Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D的测量范围包括由几纳米到几毫米，因此适合于各种不同的应用场合。除了能够满足从超光滑表面到异常粗糙表面的应用要求外，Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D的特殊设计还可实现极高速度下的测量。这不仅能节省宝贵时间，还能显著地提高投资回报率。

Leica DCM 3D的集成技术克服了传统轮廓成形系统的物理限制。通过一个简单的系统，它是可以分析粗糙表面（使用共焦）和光滑表面（使用垂直扫描干涉测量术，简称VSI）以及超光滑表面（使用移相干涉测量术，简称PSI）。在共焦模式下，可获得纳米级范围内的亚微米横向分辨率和纵向分辨率；而在干涉测量模式下，可获得较大的镜下视野以及亚纳米级的Z轴分辨率。

共焦轮廓成形的特性

Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D的共焦模式用于测量异常粗糙表面到光滑表面的形貌。即使不接触样本表面，精细的表面结构也变得清晰可见。在几秒钟内，便按照预定的步数垂直扫描样本，期间表面上的每个点经过焦平面。焦点之外的所有图像信息均被过滤掉，所摄取的共焦图像以高分辨率和高对比度的三维形式提供样本的详细信息。

使用Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 进行共焦轮廓成形可在几秒钟内提供最高的横向分辨率。然而，将共焦成像应用于表面轮廓成形的主要原因是可以沿着 Z 轴方面实施测量。具有较高 NA (0.95) 和较大放大倍率的物镜可方便测量局部陡坡斜度超过 70°的光滑表面。

一系列测量 原理的优点

使用干涉测量法获得精确的高度信息

干涉测量模式用于获得最高的纵向分辨率。在徕卡干涉仪物镜内部，光束经过分光镜，被同时引导至样本表面和内置参考镜上。一部分从样本表面和参考镜反射回来的光重新结合形成干涉条纹图案。通过该图案，可测量出所观察的样本区域的相对垂直位置，因此可提供高度精确的表面信息。根据所需的纵向分辨率级别，用户可通过轻松地按下某个按钮便执行 VSI (垂直扫描干涉测量术) 或 PSI (移相干涉测量术) 测量。

适用于各种表面的VSI 轮廓成形

白光垂直扫描干涉测量术 (VSI) 模式用于测量光滑到中度粗糙表面的表面高度。与共焦模式类似，逐步对样本进行垂直扫描，这样表面上的每个点均可经过焦点，且最大的干涉条纹对比出现在表面上每个点的最佳焦点位置。通过检定狭窄条纹包络的峰值，可获得每个像素位置的表面高度。

亚纳米级高度轮廓的 PSI 测量

移相干涉仪 (PSI) 模式用于获得异常光滑、连续表面的最高分辨率测量。在不到 3 秒的时间内，可以亚纳米分辨率来测量超光滑表面的构造参数 (例如光滑如镜面的圆晶硅片)。为达到这一极高水准的分辨率，逐步对聚焦的样本进行垂直扫描，每一步都精确至波长的几分之一。轮廓成形算法可生成表面的相位图，而相位图可通过解卷绕步骤转换成对应的高度分布图。

使用双核可使您的优势加倍

双核技术的优点

通常使用的是白光光学干涉轮廓仪，因为接触式表面形貌测量仪很容易破坏脆弱的表面和表面结构。通过使用Leica DCM 3D的干涉测量技术，可获得亚纳米级的纵向分辨率，因此即使是最光滑的表面，也可以用极高的速度对其进行高精度测量。然而对于粗糙表面的测量，可测量的最大斜度收到干涉测量物镜相对低数值孔径（NA）的限制。为实现对陡坡的测量，Leica DCM 3D双核测量显微镜使用NA达0.95且通光效率极高的专用共焦物镜。这样就能够以最高的重复性来测量局部斜度高达70°的中度光滑表面到粗糙表面。

表面构造特性描述简单易行

对于产品的质量控制和生产控制（例如太阳能电池），Leica DCM 3D共焦轮廓仪可以在几秒内控制硅表面构造、粗糙度、锥体统计特征和金属接点。相比起传统系统耗时的测量，Leica DCM 3D可以在10秒内获得较大扫描区域内的无损三维测量。锥面的局部大斜度陡坡要求使用主要提供共焦技术的高NA物镜。通常地使用的是放大倍率为150X且NA为0.95的徕卡物镜。沿着物镜的焦点位置在表面上扫描几微米，逐个平面收集共焦图像。结果可获得具有无限焦距和三维信息的关于锥体高度的图像，该图像可以自动地合并到预定义的报告中。

了解样本的更多信息—在很短的时间内

微电子部件的质量控制可能需要对样本的一小部分 进行测量，并要求快速纵览一片较大的扫描区域。 另外，最大化生产线的产出量通常也是成功的关键 因素。通常情况下，具有高数值孔径 (NA) 的物镜 也具备高放大倍率，这会导致镜下视野缩小至仅有 几微米。为了克服传统系统的这一局限性，Leica DCM 3D 具备超快的形貌拼接速度。通过采用高效率的 XY 拼 接模式，在远远大于单个镜下视野的区域中，将摄取的三维模型的各个部分组合在一起。最终的表面数据会显示样本较大表面区域的一个无缝、高度精确的模型，包括完美的聚焦纹理，同时又保留单个镜下视野的初始属性。

少量维护或免维护、结果更佳

Leica DCM 3D通过使用微型显示技术，可提供无振动扫描可延长仪器使用寿命。传统的共焦显微镜在扫描头内使用的是活动式的机械部件（扫描镜和旋转盘），这影响了仪器的使用寿命，并且需要定期预调节以保持最佳性能，所产生的机械振动也会增加测量噪声。Leica DCM 3D采用先进的微型显示技术，一种可快速切换的设备，内部无活动式部件，这使得共焦图像或干涉测量图像的扫描即快速又稳定，并能延长仪器的使用寿命。

Leica DCM 3D设计为免维护型。两个大功率LED集成在光束路径中，可提供平均达20000小时的长使用寿命（按平均故障间隔时间计算）。白光LED用于彩色明场检查、带有真彩色纹理的共焦图像以及VSI（垂直扫描干涉测量术）测量。蓝光LED用于高分辨率共焦成像和PSI（移相干涉测量术）测量。蓝色LED的短波长可将横向分辨率增加至0.15μm，将PSI噪声改善至纵向分辨率的0.1nm。与其它基于旋转盘或激光器的系统相比，它的拥有成本大大降低。

利用两个集成的摄像头系统

Leica DCM 3D的主要计量图像传感器为一个集成的高分辨率CCD摄像头，该摄像头可高速拍摄黑白图像。另外，彩色摄像头可用于明场表面检查。

定制的易于使用的系统

建立您自己的标准

摄取软件可控制 Leica DCM 3D 双核轮廓仪的自动功能。

该软件可轻松实现所有测量。用于显示和测量数据的一整套基本工具是软件包不可缺少的部分。只需点击鼠标即可自动地在技巧、照明方法和设置之间进行更改。例如，单击一下按钮即可显示测量结果：只需按下按钮“2D”即可获得高度轮廓以及样本的2维图像，或者按下按钮“3D”即可获得三维效果。

使用集成的诀窍工具可获得自动测量效果，该工具可进一步简化用户界面。一旦决定建立完全个性化的报告标准，将使用该报告格式来创建将来所有的结果。几种安全措施和基于账号的访问等级可保护方法和结果。